中新社上海10月13日电 中国科技企业华为13日表示，目前实践证明，未来10年，逻辑折叠技术具备持续演进的空间，并透露麒麟2027的芯片已经在样片测试中，更长远的芯片也已进入规划和设计阶段。
华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余当天在上海举行的2026华为终端创新技术沟通会上，作出上述介绍和展望。
徐松余指出，全球半导体产业正在面临一个共同问题：几何缩微的挑战越来越大，但收益却越来越小。“我们的创新焦点已经从几何缩微转移到时间缩微上。”
随着传统依靠几何尺寸缩小提升芯片性能的路径面临更多挑战，今年5月，华为提出“韬定律”，强调不再依赖于把晶体管“做小”，而是转向“做快”，通过逻辑折叠等创新技术，压缩信号传播时延，提升晶体管密度，让数据少绕路。
徐松余说，在麒麟9050系列上，逻辑折叠技术首次实现产品化落地。据介绍，麒麟9050系列拥有超过5000万混合键合，有效信号互连超过500万，晶体管密度提升53.5%。其中，麒麟9050 Pro已经用在华为Mate XT 2非凡大师和华为Mate 90系列部分机型上。
谈及后续研发，徐松余表示，目前实践证明，未来10年，逻辑折叠技术具备持续演进的空间。他并透露，麒麟2027的芯片已经在样片测试中，目前所有测试结果符合预期，更长远的芯片也已进入规划和设计阶段。有分析称，这意味着华为采用逻辑折叠技术的芯片已经能够保证产品持续演进。
徐松余还表示，向更多层结构折叠是逻辑折叠技术未来演进方向之一，但华为还会同时探索互联密度、设计工具和其他技术手段。最终在某一代芯片上采用何种架构，仍然需要根据具体产品和芯片需求决定。(完)
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